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LED芯片倒装工艺原理以及应用简介
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内部量子效率不高。也就是在电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
晶科电子孙家鑫在谈到LED 芯片封装技术发展趋势时，提出COB技术相对于传统SMD封装具有很大的优势，逐渐地主导未来LED照明领域的发展。LED芯片封装效率的技术提升是SSL技术的重要环节，LED照明应用当前的成本与效率主要受LED芯片与封装技术的影响。
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作为生产LED芯片的关键设备，MOCVD设备市场一直为欧美企业所垄断。在LED外延芯片领域相对不景气的情况下，当前国内现有的进口MOCVD设备产能利用率仅为五成左右。
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基于机器视觉的LED芯片检测方法...
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LED封装技术与失效分析
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照明级led芯片技术及其应用简介(大功率)
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现LED灯因寿命长，环保，低碳排放，光电效应转换率高等优点。近年来在世界各地得以广泛推广。在全球温室效应的今天，在各行各业中LED将成为首选。
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LED芯片制作：主要介绍芯片的生产过程。
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LED芯片种类及介绍
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3D封装将用到各种不同的材料。例如前道材料中的低K材料、缓冲涂层和CMP研磨料，后道材料中的芯片键合膜、浆料、环氧模塑料、液态模封材料、衬底、阻焊剂等等。采用这些材料可以制作各种各样的先进封装。
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lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测，通过分析改善散热片设计，发现材料或设计中存在的问题，提高LED产品质量。
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